Diamanten reduzieren Überhitzung von elektronischen Geräten

2009-04-05T02:21:00.001-07:00

Schneller, leistungsfähiger und kleiner müssen die elektronische Geräte der
neuen Generation sein. Dafür finden sich in Laptops und Handys immer mehr
Bauelemente, die jedoch alle Wärme produzieren. Mit einem neuen
Verbundmaterial des Fraunhofer-Institus für Fertigungstechnik und
Angewandte Materialforschung (IFAM) könnte eine Überhitzung nun noch
effizienter vermieden werden.Diamanten reduzieren Überhitzung von
elektronischen Geräten - Fraunhofer-Gesellschaft/IFAM Bild vergrößernIn
jedem Laptop finden sich Substrate und Mikrochips, auf denen weitere, noch
kleinere Bauteile platziert sind. Durch die immer kleineren Geräte rücken
alle Bestandteile enger zusammen, alle erhitzen sich und strahlen Wärme ab.
Um die Wärme abzuführen, verwenden die Computer-Hersteller derzeit eine
kleine Platte aus Kupfer oder Aluminium, die unterhalb der einzelnen
Komponenten sitzt. Sie leitet die Wärme nach außen ab, so dass die
Elektronik maximalen Temperaturen zwischen 90 und 130 Grad Celsius
ausgesetzt ist.Eine Platte aus einer Kombination von Kupfer und
Diamant-Pulver könnte die Wärme jedoch anderthalb Mal besser abführen als
die reine Kupfertafel. Somit könnte auch steigenden Temperaturen durch
immer kleinere Geräte entgegengewirkt werden. Problematisch ist bisher
allerdings das Zusammenbringen beider Stoff gewesen, denn eine dritte Zutat
muss verwendet werden. Laut den Forschern des IFAM eignet sich dafür
besonders gut Chrom. Bereits geringe Mengen bilden an der Diamantoberfläche
eine Schicht, die sich mit Kupfer gut verbindet. Dadurch werden die
elektronischen Geräte noch leistungsfähiger, da sie keine
Überhitzungsgefahr zu befürchten haben.

oalnovrepf

Diamanten reduzieren Überhitzung von elektronischen Geräten